激光光束質(zhì)量分析儀在激光材料加工、印刷、切割、數(shù)字信息讀寫系統(tǒng)等應(yīng)用中，M2是一個(gè)非常重要的因素，因?yàn)楣馐妮喞蛷?qiáng)度分布可以決定材料的整體處理性能或每一卷的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力。在某些場合，特別是大功率場合，通常用光束參數(shù)乘積(BPP)代替M2，即光束束腰處的光束半徑和遠(yuǎn)場光束發(fā)散角的乘積。M2因子也包括波長，如下公式所示。好的光束質(zhì)量是一個(gè)衍射極限的高斯光束，它的M2等于1。
 

　　激光光束質(zhì)量分析儀的應(yīng)用領(lǐng)域：

　　1.激光器制造

　　對應(yīng)激光器制造廠商而言，光束質(zhì)量M2是一個(gè)很重要的技術(shù)指標(biāo)。在許多應(yīng)用系統(tǒng)中，例如流式細(xì)胞術(shù)、激光印刷、醫(yī)療激光、激光切割等，激光器往往作為一個(gè)關(guān)鍵部件。通過進(jìn)行光束分析，測量光束的強(qiáng)度分布，可以表征和改善產(chǎn)品或生產(chǎn)過程，這可以節(jié)省大量的時(shí)間和降低成本。

　　2.醫(yī)學(xué)/生物技術(shù)領(lǐng)域

　　在醫(yī)學(xué)和生物技術(shù)行業(yè)，激光的應(yīng)用非常廣泛。光鑷、細(xì)胞分揀、DNA測序。這些應(yīng)用都需要對激光光束進(jìn)行整形和調(diào)整。光束分析儀直接檢測光束形狀，檢測光束能否達(dá)到期望值，如果不能，就需要進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)整?？尚?zhǔn)的光束分析儀對維護(hù)和校準(zhǔn)這些醫(yī)療激光系統(tǒng)都是非常必要的。激光在生物技術(shù)中的應(yīng)用主要是基因組和蛋白質(zhì)組“芯片實(shí)驗(yàn)臺(tái)”探測器的掃描。這種系統(tǒng)使用激光光束識別（或“讀取”）DNA和RNA序列的積木式“字母”或蛋白質(zhì)的氨基酸成分。光斑質(zhì)量越好，采樣就越小。光束分析儀可以幫助對這一類掃描儀進(jìn)行最后的微調(diào)。

　　3、激光加工領(lǐng)域

　　高功率激光在切割、焊接、表面熔覆與合金化、表面熱處理、新材料制備等方面得到了廣泛應(yīng)用，其光束特性是影響激光加工質(zhì)量重要的因素之一。由于激光能在工件上發(fā)射精確的功率密度，大多數(shù)高功率焊接和切割激光器都利用了激光的這種精密性。為了保證使用過程中精度的持續(xù)性，監(jiān)控激光的性能非常重要。

　　激光光束質(zhì)量分析儀系統(tǒng)采用面陣CCD結(jié)合電腦快速處理技術(shù)，能夠測量激光光束的二維和三維分布（長短軸大小、光強(qiáng)的空間分布），光斑大小，高斯擬合度，光斑ZX位置等參數(shù)，且配合精密刻度導(dǎo)軌能計(jì)算出激光光束的1／2發(fā)散角和1／e2發(fā)散角，適用于半導(dǎo)體、固體激光器和氣體激光器光束質(zhì)量分析。